2021年9月14日，杭州硅土科技有限公司向国家知识产权局提交《一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法》发明专利申请，并于2021年12月17日获批。专利具体情况：本发明涉及一种精密

2021年7月7日，硅土科技有限公司向国家知识产权局提交《用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒及自清洁方法》发明专利申请，并于2021年9月7日获批。专利具体情况：本发明涉及一种用于精密器件包装的自

2020年9月3日，硅土科技有限公司向国家知识产权局提交《硅胶薄膜吸附盒新》实用新型专利申请，并于2021年4月13日获得授权。专利具体情况：本实用新型涉及一种硅胶薄膜吸附盒，包括底座，所述底座上设有

2020年9月22日，硅土科技向国家知识产权局提交《芯片外包装盒》外观设计专利申请，并于2021年2月12日获批。专利具体情况：本外观设计产品的名称：芯片包装外盒本外观设计产品的用途：用于芯片包装专利

产品应用于芯片、光电器件及其它微小精密器件的存储和转运，产品拥有多项解决进口吸附盒“卡脖子”的发明专利。