《一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法》 发明专利获批
2021年9月14日，杭州硅土科技有限公司向国家知识产权局提交《一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法》发明专利申请，并于2021年12月17日获批。专利具体情况：本发明涉及一种精密
2021年9月14日，杭州硅土科技有限公司向国家知识产权局提交《一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法》发明专利申请，并于2021年12月17日获批。
专利具体情况：
本发明涉及一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法，属于芯片等精密器件包装的技术领域。它包括：外盒，所述外盒包括盒体和盒盖，当盒盖盖上时，盒盖对盒体形成密封；支撑部，直接或间接设置在盒体内，用于支撑并限位精密器件；支撑部包括刚性底膜和与位于刚性底膜之上的硅胶薄膜，所述刚性底膜与盒体之间直接或间接固定，硅胶薄膜与刚性底膜粘附固定，刚性底膜在室温状态下呈刚性且能限制硅胶薄膜收缩。
本发明在保留硅胶薄膜抗震性、不污染芯片等精密器件的特性前提下，具有生产工艺简单，用较小粘附力即可固定芯片等精密器件，通用性较强。
专利基本信息：
专利类型：发明
发明人：黄张秋；李甫军；郑尊标
专利号：ZL 2021 1 1073273.5
申请日：2021年09月14日
授权公告日：2021年12月17日
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