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应用场景

芯片、光电器件及其它微小精密器件的存储和转运。

应用场景

工作原理

通过对吸附盒内托盘底部施加负压,改变器件与硅胶薄膜的接触面积，从而改变器件与硅胶薄膜之间的粘附力，实现吸附盒"吸附-释放"状态的转换。

吸附状态下，硅胶弹性薄膜提供足够的粘附力，即使吸附盒倾斜、震动或上下翻转，亦可牢固吸附、固定器件，并提供抗震保护。

需要取下器件时，通过对托盘底部施加负压(建议使用600mmHg以上真空度)，部分硅胶薄膜陷入下方网格，减小了硅胶薄膜与器件的整体粘附力,使用较小的力即可取下器件。

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