《芯片包装外盒》外观设计专利获批

2020年9月22日，硅土科技向国家知识产权局提交《芯片外包装盒》外观设计专利申请，并于2021年2月12日获批。

专利具体情况：

本外观设计产品的名称：芯片包装外盒

本外观设计产品的用途：用于芯片包装

专利基本信息：

专利类型：外观设计

设计人：黄张秋

专利号：ZL 2020 3 0564258.0

申请日：2020年9月22日