《芯片包装外盒》外观设计专利获批
2020年9月22日，硅土科技向国家知识产权局提交《芯片外包装盒》外观设计专利申请，并于2021年2月12日获批。专利具体情况：本外观设计产品的名称：芯片包装外盒本外观设计产品的用途：用于芯片包装专利
2020年9月22日，硅土科技向国家知识产权局提交《芯片外包装盒》外观设计专利申请，并于2021年2月12日获批。
专利具体情况：
本外观设计产品的名称：芯片包装外盒
本外观设计产品的用途：用于芯片包装
专利基本信息：
专利类型：外观设计
设计人：黄张秋
专利号：ZL 2020 3 0564258.0
申请日：2020年9月22日
授权公告日：2021年02月12日
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