来源:内容来自华为麒麟,谢谢。由沙成芯,方寸之间。指尖大小的芯片,内含153亿个晶体管。如此复杂的工艺是如何实现的?漫解麒麟芯片的内“芯”世界!本期的问题是:1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步?2、VeriLog HDL是什么?
来源:内容来自华为麒麟,谢谢。由沙成芯,方寸之间。指尖大小的芯片,内含153亿个晶体管。如此复杂的工艺是如何实现的?漫解麒麟芯片的内“芯”世界!本期的问题是:1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步?2、VeriLog HDL是什么? 芯片 问题 麒麟 沙成芯
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